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28.02.2007, 16:03 | #1 |
Benutzer
Registriert seit: 10/2005
Beiträge: 47
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unter den Pads wird das Board weich
Hallo,
dieses Problem will ich folgendermassen bekämpfen: den Schaum in dem Bereich unter den Pads mit 3-5mm Bohrer mehrmals durchbohren und die Bohrungen mit dem angedickten Harz fühlen. Dadurch wird eine direckte Verbindung zwischen den oberen und den unteren Laminatschicht gewährleistet und die Kraftübertragung findet nicht mehr nur über den Schaum statt. Was haltet ihr von der Idee? Hat das schon jemand erprobt? Grüße Peter PS: dies habe ich schon ein Mal in einem anderen Tread erwähnt, ist aber irgendwie untergetaucht, hier also noch ein Versuch. |
01.03.2007, 09:02 | #2 |
du Tarzan, ich JN
Registriert seit: 06/2004
Ort: RnD bei FFC
Beiträge: 1.975
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ich wär eher für ein besseres kernmaterial, mit deiner harzlösung hast du punktuelle krafteinwirkungen auf das laminat, was nicht optimal ist.
aloha reto |
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